一、 概述
M 673+A 832 是一套由 1/2 英吋預極化（Pre-polarized）麥克風頭與前置放大器組成的測量套件。其設計符合 IEC 61094-4 WS2P 國際標準，屬於壓力音場（Pressure-field）型麥克風。
業界所謂的「標準麥克風」（Standard Microphone）或「參考麥克風」（Reference Microphone），是指符合 IEC 61094 系列國際標準，具備極高穩定性、極低老化漂移，且其物理尺寸與聲學特性受到嚴格規範的精密電容式麥克風。壓力音場麥克風的設計目的與自由音場麥克風不同，其設計目的是「測量麥克風振膜表面實際感受到的聲壓」，當聲波波長大於腔體尺寸時（如在小的耦合腔內），聲壓分佈是均勻的。在此情境下，我們不需要像自由音場麥克風那樣去補償高頻的聲壓堆積效應。因此，壓力音場麥克風的頻率響應在設計上是平坦的，能夠忠實反映腔體內或邊界表面的真實壓力變化。
二、 產品核心功能與技術優勢
1. 符合 WS2P 標準的壓力場響應
- 頻率響應： 在壓力場環境下，其頻率響應在 3.15 Hz – 20 kHz 範圍內誤差控制在 ± 2dB；在 12.5 Hz – 10 kHz 的關鍵頻段內，精度更高達 ± 1dB。這確保了在封閉腔體測試中，高頻數據不會因為錯誤的補償而產生衰減或過衝。
2. 寬動態範圍與高聲壓承受力
- 靈敏度： 設定為 12.5 mV/Pa (-38.0 dBV/Pa)。相較於自由音場麥克風常見的 50mV/Pa，較低的靈敏度設計換來了更高的最大聲壓承受能力。
- 最大聲壓級： 可承受高達 146 dBSPL (THD < 3%) 的聲壓。這對於測量耳機在耦合腔內產生的高聲壓，或是近場高功率測試至關重要。
- 底噪表現： 本底噪聲（Noise Floor）低於 30 dBA，動態範圍涵蓋 30 – 146 dB。
3. 支援 TEDS 與堅固構造
- TEDS 智慧識別： 內建 TEDS 晶片，支援隨插即用與自動校準數據讀取，特別適合多通道陣列或快速換線的產線環境。
- 工業級設計： 主體採用不鏽鋼材質，具備良好的韌性與長期穩定性，適應 -20℃ 至 60℃ 的工作溫度。
三、 使用場景
基於其壓力場特性與 146dB 的高承受力，M 673+A 832 特別適用於以下「封閉」或「邊界」測試場景：
- 耳機與助聽器測試 (Coupler Measurement)： 這是最標準的應用。將麥克風安裝於人工耳（Ear Simulator）或聲學耦合腔（Coupler）的末端，用於測量耳機單體在模擬人耳耳道內的頻率響應,。在這種小容積閉管內，必須使用壓力音場麥克風才能獲得正確數據。
- 邊界層表面麥克風應用 (Flush Mounting)： 當麥克風需要平齊安裝於牆面、機翼或管壁上（Flush mounted）測量表面流體噪聲或邊界壓力時，壓力音場麥克風是唯一選擇。
- 多媒體音頻測試： 針對手機、平板等消費電子的產線，若測試治具是採用微型密閉箱體或緊貼式的耦合測試，M 673+A 832 搭配 MegaSig PM 6181 音頻分析儀，能提供高性價比且數據穩定的解決方案。
四、 規格參數
| 音場類型 | 壓力場型 |
| 極化電壓 | 0V（預極化） |
| 頻率響應 | 3.15Hz – 20kHz ± 2dB 12.5Hz – 10kHz ± 1dB |
| 動態範圍 | 30dB（A）-146dB（1000 Hz 失真<3%） |
| 本底噪聲 | 30dB（A） |
| 靈敏度mV/Pa(dBV/Pa) | 12.5mV (-38.0dB) ± 2dB |
| 最大輸出電壓 | 5.6V |
| 輸出阻抗 | ＜50Ω |
| 供電電源 | 2mA – 10mA（典型4mA） |
| 均壓方式 | 後均壓 |
| 介面類型 | BNC |
| 工作溫度範圍 | -20℃至60℃ |
| 儲存條件 | 溫度：25℃±5℃，濕度：50%±15%RH（確保感測器的長期穩定性） |
| 相對濕度 | 10-90%無凝結 |
| TEDS功能 | 支援 |
五、 結語
如果您的測試環境是在封閉的聲學耦合腔內，或是麥克風與聲源的距離極為接近，請務必選擇像 MegaSig M 673+A 832 這樣的壓力音場麥克風，而非自由音場麥克風。
誤用自由音場麥克風於耦合腔測試，會導致高頻測量值出現錯誤的衰減（因為它扣除了不存在的聲壓堆積）。M 673+A 832 憑藉其 146dB 的高動態範圍、TEDS 帶來的便利性以及符合 IEC 61094-4 WS2P 的規範，是精確量測封閉音場聲學性能的理想工具。
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